Gas Absorption in Package Using Au/Pt/Ti Bonding Layer

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Matsumae, T. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Kariya, S. (VerfasserIn), Kurashima, Y. (VerfasserIn), Takagi, H. (VerfasserIn), Hayase, M. (VerfasserIn), Higurashi, E. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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