Ar/N2 Plasma Induced Metastable CuxNy for Cu-Cu Direct Bonding

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Hu, L. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Goh, S. C. K. (VerfasserIn), Tan, C. S. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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