Ar/N2 Plasma Induced Metastable CuxNy for Cu-Cu Direct Bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser: Hu, L. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Goh, S. C. K. (VerfasserIn), Tan, C. S. (VerfasserIn)
Pages:16
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2020
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Beschreibung
ISBN:9781713819363