Fabrication of 3-Layer Stacked Pixel for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Au/SiO2 Hybrid Bonding of SOI Wafers

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Goto, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Nakatani, N. (VerfasserIn), Honda, Y. (VerfasserIn), Watabe, T. (VerfasserIn), Nanba, M. (VerfasserIn), Iguchi, Y. (VerfasserIn), Saraya, T. (VerfasserIn), Kobayashi, M. (VerfasserIn), Higurashi, E. (VerfasserIn), Toshiyoshi, H. (VerfasserIn), Hiramoto, T. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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