Silicon Direct Bonding for the European Space Agency's Next X-ray Observatory

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Günther, R. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Collon, M. (VerfasserIn), Vacanti, G. (VerfasserIn), Barriére, N. (VerfasserIn), Landgraf, B. (VerfasserIn), Vervest, M. (VerfasserIn), Okma, B. (VerfasserIn), Voruz, L. (VerfasserIn), Keek, L. (VerfasserIn), Babic, L. (VerfasserIn), Bayerle, A. (VerfasserIn), Thete, A. (VerfasserIn), Girou, D. (VerfasserIn), Hauser, E. (VerfasserIn), Serrano, G. M. (VerfasserIn), Eenkhoorn, N. (VerfasserIn), Hoeven, R. van der (VerfasserIn), Chatbi, A. (VerfasserIn), Verhoeckx, S. (VerfasserIn), Visser, R. (VerfasserIn), Maks, D. (VerfasserIn), Ribeiro, P. da Silva (VerfasserIn), Bavdaz, M. (VerfasserIn), Wille, E. (VerfasserIn), Ferreira, I. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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