Adhesive Wafer Bonding Using Ultra-Thin Spray-Coated BCB Layers

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Rimböck, J. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Gasiorowski, J. (VerfasserIn), Pires, M. (VerfasserIn), Zenger, T. (VerfasserIn), Burggraf, J. (VerfasserIn), Dragoi, V. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!