Cooling load analysis in educational building using building thermal dynamic simulation in Yogyakarta, Indonesia
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Veröffentlicht in: | International Energy Conference ASTECHNOVA (2019 : Yogyakarta) International Energy Conference ASTECHNOVA, Yogyakarta, Indonesia, 30-31 October 2019 |
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1. Verfasser: | |
Weitere Verfasser: | , |
Pages: | 30-31 |
Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
2020
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ISBN: | 9780735419827 |
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