Einsatz der THz-Sensorik zur Bestimmung der Alterung von Klebverbunden Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben IGF-Nr.: 18.824 N, DVS-Nr.: 08.105

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Philipps-Universität Marburg Arbeitsgruppe Halbleiterphysik (Herausgebendes Organ), Universität Kassel Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Winkel, Andreas (MitwirkendeR), Koch, Martin (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Düsseldorf DVS Media GmbH 30.09.2019
Schriftenreihe:DVS Forschung Band 404
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen AiF 18.824 N
Berichtszeitraum: 01.01.2017 bis 30.04.2019
Literaturverzeichnis: Seite 137
Ausdruck der Online-Ausgabe
Beschreibung:2 ungezählte Seiten, 137 Seiten
Diagramme, Illustrationen