Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020

Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Filipiak-Ressel, Tino (VerfasserIn)
Körperschaft: Danfoss Silicon Power GmbH (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Flensburg Danfoss Silicon Power GmbH 2020
Schlagworte:
Forschungsbericht > Leistungselektronik > Aktives Bauelement > Passives Bauelement > Gleichspannungswandler > Elektromagnetische Verträglichkeit > Anorganischer Werkstoff > Wärmeleitfähigkeit
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16EMO0224
Verbundnummer 01174355
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:35 Seiten, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme