IMECE2019-11181 Packaging Challenges of Thin High Bandwidth POP

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (2019 : Salt Lake City, Utah) Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition - 2019 ; Volume 10: Micro- and nano-systems engineering and packaging
1. Verfasser:	Tung, Fletcher (Cheng-Piao) (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Tsai, Jensen (Ying-Chou) (VerfasserIn), Wang, Yu-Po (VerfasserIn), Lin, Joe (Chih-Nan) (VerfasserIn), Fan, Gary (Yue-Long) (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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