IMECE2019-11106 Measurement of the Residual Stress Distribution in the 3D-Stacked Electronic Modules by Embedded Strain Sensors

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (2019 : Salt Lake City, Utah) Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition - 2019 ; Volume 10: Micro- and nano-systems engineering and packaging
1. Verfasser:	Mizuno, Ryota (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Nakauchi, Genta (VerfasserIn), Suzuki, Ken (VerfasserIn), Miura, Hideo (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!