European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package (EuroPAT-MASIP) : Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der FOWLP Technologie = European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package (EuroPAT-MASIP) : sub-project: Evaluation of the automotive suitability of FOWLP technology

European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package (EuroPAT-MASIP) Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der FOWLP Technologie = European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package (EuroPAT-MASIP) : sub-project: Evaluation of the automotive suitability of FOWLP technology

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Krumm, Roland (VerfasserIn)
Körperschaft: Elmos Semiconductor AG (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dortmund Elmos Semiconductor SE 11.12.2020
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ESE0225 [richtig] - 16 SE 0025 [falsch]
Verbundnummer 01178118
Laufzeit: 01.04.2017 bis 31.03.2020
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:10, 2 ungezählte Blätter
Diagramme