Simulation and Hardware Implementation of Interleaved SEPIC Converter with Valley-Fill Circuit for HBLED System

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Mechanical Engineering Design (2. : 2019 : Chennai) Trends in mechanical and biomedical design
1. Verfasser:	Praba, B. Lakshmi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Seyezhai, R. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
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