An Overview of Thermal Challenges and Opportunities for Monolithic 3D ICs

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	GLSVLSI (29. : 2019 : Tysons Corner, Va.) GLSVLSI'19
1. Verfasser:	Shukla, Prachi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Coskun, Ayse K. (VerfasserIn), Pavlidis, Vasilis F. (VerfasserIn), Salman, Emre (VerfasserIn)
Pages:	19
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!