Verbundprojekt: Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen - GroTherm; Teilvorhaben der FH-Kiel: Erforschung und Entwicklung einer großflächigen gesinterten Thermofluss-Verbindung von elektrischen Leistungsbaugruppen im Fügebereich der keramischen Leiterplatte und der Bodenplatte Abschlussbericht : Gesamtprojektzeitraum und Berichtszeitraum vom 01.09.2017 bis 31.08.2020

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Hindel, Armin (VerfasserIn)
Körperschaft:	Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Eisele, Ronald (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Kiel Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH 23.02.2021
Schlagworte:	Forschungsbericht > Leistungselektronik > Kühlung > Sintern > Silber > Lötverbindung > Materialcharakterisierung
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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