BMBF-Verbundprojekt: ADAMOS - Systemintegrationstechnologien für multifunktionale folienbasierte Elektroniksysteme; Teilvorhaben: Systemintegrationstechnologien für Multichip-Sensorplattformen und Packages Bewilligungszeitraum (beendet): 01.09.2017 bis 31.08.2020

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Seiderer, Tanja (VerfasserIn)
Körperschaft: Infineon Technologies AG (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Keitel-Schulz, Doris (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Neubiberg Infineon Technologies AG 15.02.2021
Ausgabe:Version 2.0
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0723K
Verbundnummer 01180426
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:22 Seiten, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme