On the reliability and lifetime analysis of SMT-solder materials: A numerical study

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	28. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 26. und 27. Februar 1996 in Bremen
1. Verfasser:	MÜLLER, W. H. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	JENDRY, J. (VerfasserIn), ALBRECHT, H.-J. (VerfasserIn)
Pages:	28
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1996
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