Hochfrequenz-Ultraschall - Bindeglied zwischen technischem Ultraschall und akustischer Mikroskopie

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Metallographie, Präparations- und Gerätetechnik, qualitative und quantitative Gefügebeschreibungen
1. Verfasser: Maurer, J. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Netzelmann, U. (VerfasserIn), Pangraz, S. (VerfasserIn), Arnold, W. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 1992
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Beschreibung
ISBN:3446171576