Kupfer-Keramik-Verbindungen für die Leistungselektronik (Direct Bonding)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Metallographie - Präparationsmethodik und Gefügeanalyse metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe
1. Verfasser:	Mühlthaler, U. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Schuler, P. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1985
Schlagworte:
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