Abschlussbericht zum Verbundvorhaben "Entwicklung einer industrietauglichen Hochbarrierefolie zur Verkapselung von organischen PV-Modulen" - OPVcaps für das Teilvorhaben: "Material- und Modulcharakterisierung" Projektlaufzeit: 01.08.2016-31.10.2019 = Final report from the Fraunhofer Center for Silicon Photovoltaics CSP for the individual project-part: "Material and module characterization" within the BMWi joint research project "OPVcaps"

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Großer, Stephan (VerfasserIn)
Körperschaft: Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Zeller, Ulli (VerfasserIn), Meyer, Sylke (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Halle (Saale) Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP 12.05.2020
Schriftenreihe:CSP-Bericht / Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP 2020, 328
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMWi 0324085B
Verbundnummer 01171011
Paralleltitel wurde dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:25 Seiten, 4 ungezählte Seiten
Illustrationen, Diagramme