Pushing the limits in packaging design and manufacturing Semiconductor Packaging Technology Symposium 2014 : Santa Clara, California, USA, 23 October 2014

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	MEPTEC Semiconductor Packaging Technology Symposium (VerfasserIn), MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (Herausgebendes Organ)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Red Hook, NY Curran Associates, Inc. 2020
Schriftenreihe:	MEPTEC symposium proceedings number 58
Schlagworte:	Konferenzschrift > Halbleitertechnologie > Halbleitergehäuse
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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