Laserunterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten (Laser-assisted low-stress Reflow Bonding of optoelectronic Components) Schlussbericht zum Vorhaben : Akronym: LaReBo = Development, modeling and evaluation of a lser-assisted reflow bonding process for opto-electronical components

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Beckert, Erik (VerfasserIn)
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Hornaff, Marcel (VerfasserIn), Peschel, Thomas (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Jena Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik 11.09.2019
Schlagworte:	Forschungsbericht
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!