Laserunterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten (Laser-assisted low-stress Reflow Bonding of optoelectronic Components) : Schlussbericht zum Vorhaben : Akronym: LaReBo = Development, modeling and evaluation of a lser-assisted reflow bonding process for opto-electronical components

Laserunterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten (Laser-assisted low-stress Reflow Bonding of optoelectronic Components) Schlussbericht zum Vorhaben : Akronym: LaReBo = Development, modeling and evaluation of a lser-assisted reflow bonding process for opto-electronical components

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Beckert, Erik (VerfasserIn)
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Hornaff, Marcel (VerfasserIn), Peschel, Thomas (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Jena Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik 11.09.2019
Schlagworte:
Forschungsbericht
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 01QE1658B
Verbundnummer 01174860
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:27, 4 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme