Study on High Quality Thermal Stress Cleavage of Thick Sapphire Wafer

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Machining, Materials and Mechanical Technologies (3. : 2018 : Ho-Chi-Minh-Stadt) Recent development in machining, materials and mechanical technologies III
1. Verfasser:	Kawabe, T. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Furumoto, T. (VerfasserIn), Hashimoto, Y. (VerfasserIn), Koyano, T. (VerfasserIn), Ochi, Y. (VerfasserIn), Oguchi, K. (VerfasserIn), Chino, Y. (VerfasserIn), Hosokawa, A. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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