THROUGH 3D SIMULATION TO STUDY RESIN TRANSFER MOLDING (RTM) PROCESS WITH SANDWICH STRUCTURE AND GRAVITY EFFECTS

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SPE ANTEC (2015 : Orlando, Fla.) SPE ANTEC 2015 ; Volume 2 of 3
1. Verfasser:	Ho, Tsu-Min (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Chang, Rong-Yeu (VerfasserIn), Yang, Hsun (VerfasserIn), Hsu, Chih-Chung (VerfasserIn), Huang, Chung-Yi (VerfasserIn), Yao, Yuan (VerfasserIn), Chang, Yu-Sung (VerfasserIn), Wei, Jing- Xuan (VerfasserIn)
Pages:	2015
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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