Effects of additional Ni and Co on microstructural evolution in Sn-Ag-Bi-In solder under current stressing

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Kim, Youngseok (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sugahara, Toru (VerfasserIn), Nagao, Shijo (VerfasserIn), Suganuma, Katsuaki (VerfasserIn), Ueshima, Minoru (VerfasserIn), Albrecht, Hans-Juergen (VerfasserIn), Wilke, Klaus (VerfasserIn), Strogies, Joerg (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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