Productivity Improvement of Copper Pillar Flip-chip Package by Pre-applied Materials and Press Machine

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Motomura, Koji (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Maruo, Hiroki (VerfasserIn), Tie, Wanyu (VerfasserIn), Eifuku, Hideki (VerfasserIn), Sakemi, Shoji (VerfasserIn), Sakai, Tadahiko (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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