Low temperature Cu-Cu direct bonding for 3D-IC by using fine crystal layer

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Sakai, Taiji (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Imaizumi, Nobuhiro (VerfasserIn), Miyajima, Toyoo (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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