Entwicklung eines Wafer-Level-Packages für UV-LEDs auf Basis multifunktionalen Silizium- und Keramiksubmounts (WLP-Mount) im Verbundprojekt: Montierte UV-LEDs unter Nutzung von multifunktionalen Silizium-Submounts zum Wafer-Level-Packaging (MountLED) : Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 01.08.2016-31.07.2019 = Development of a wafer level package for UV LEDs based on multifunctional silicon and ceramic submounts (WLP-Mount)

Entwicklung eines Wafer-Level-Packages für UV-LEDs auf Basis multifunktionalen Silizium- und Keramiksubmounts (WLP-Mount) im Verbundprojekt: Montierte UV-LEDs unter Nutzung von multifunktionalen Silizium-Submounts zum Wafer-Level-Packaging (MountLED) Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 01.08.2016-31.07.2019 = Development of a wafer level package for UV LEDs based on multifunctional silicon and ceramic submounts (WLP-Mount)

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Käpplinger, Indira (VerfasserIn)
Körperschaft: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Brodersen, Olaf (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Erfurt CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH 20.01.2019
Schlagworte:
Forschungsbericht
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03ZZ0129A [richtig] - 03WKCL01D [falsch]
Verbundnummer 01170394
Projektleiterin ist laut Berichtsblatt Autorin
Weiteren Autor dem Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:39 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme