Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates -Effect of Gold Plating Combinations on Gold Wire Bonding Reliability

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Ejiri, Yoshinori (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sakurai, Takehisa (VerfasserIn), Arayama, Yoshinori (VerfasserIn), Tsubomatsu, Yoshiaki (VerfasserIn), Hatakeyama, Shuuichi (VerfasserIn), Arike, Shigeharu (VerfasserIn), Hiroyama, Yukihisa (VerfasserIn), Hasegawa, Kiyoshi (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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