High Reliability Epoxy Encapsulating Compound for Power Module

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Kitagawa, Yuya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yano, Satomi (VerfasserIn), Kobayashi, Hironori (VerfasserIn), Mizushima, Aya (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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