Assembly-Stress-Mechanism in Pad Areas of Flip Chip Package on High-k/Metal gate Transistors

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Ota, Yukitoshi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Itoh, Fumito (VerfasserIn), Ishikawa, Kazuhiro (VerfasserIn), Hagihara, Kiyomi (VerfasserIn), Matsumoto, Takeshi (VerfasserIn), Iwase, Teppei (VerfasserIn), Itoh, Yutaka (VerfasserIn), Hirano, Hiroshige (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!