Thermal Stress Analysis of the 3D Die Stacks with Low-Volume Interconnections

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Kohara, Sayuri (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sakuma, Katsuyuki (VerfasserIn), Takahashi, Yoshikazu (VerfasserIn), Aoki, Tohoyiro (VerfasserIn), Sueoka, Kuniaki (VerfasserIn), Matsumoto, Keiji (VerfasserIn), Andry, Paul S. (VerfasserIn), Tsang, Cornelia K. (VerfasserIn), Sprogis, Edmund J. (VerfasserIn), Knickerbocker, John U. (VerfasserIn), Orii, Yasumitsu (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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