Guard-Ring Effect for Through Silicon Via (TSV) Noise Coupling Reduction

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Cho, Jonghyun (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yoon, Kihyun (VerfasserIn), Pak, Jun So (VerfasserIn), Kim, Joohee (VerfasserIn), Lee, Junho (VerfasserIn), Le2, Hyungdong (VerfasserIn), Park, Kunwoo (VerfasserIn), Kim, Joungho (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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