Effect of Mild Aging on Package Drop Performance for Lead Free Solders

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Na, SeokHo (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Cha, SeWoong (VerfasserIn), Kang, WonJoon (VerfasserIn), Kim, TaeSeong (VerfasserIn), Hwang, TaeKyung (VerfasserIn), Khim, JinYoung (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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