Alternative Process and Support Material for Embedded Fine-pad-pitch LSI Package

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2010 IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Murai, Hideya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Mori, Kentaro (VerfasserIn), Kawano, Masaya (VerfasserIn), Yamamichi, Shintaro (VerfasserIn)
Pages:	2010
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2010
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