Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte (Kurztitel: SiPoB-3D) Teilvorhaben: Erforschung innovativer Designansätze zur robusten Miniaturisierung von hochfrequenten Mikrocontrollerschaltungen : Schlussbericht gemäß Nr. 8.2 NKBF 98 zum Verbundprojekt : Laufzeit: 01.03.2016-31.05.2019
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Karlsruhe
Hitex GmbH
2019-11-29
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| Ausgabe: | Version 0.1 |
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| Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16ES0380 Verbundnummer 01164957 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 23 Blätter, 3 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme |