Flexible chip I/O interconnects

Bibliographische Detailangaben

Weitere Verfasser:	Bakir, Muhannad S. (HerausgeberIn), Sitaraman, Suresh K. (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Singapore, Hackensack (New Jersey), London World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd. 2020
Schriftenreihe:	Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics Interconnect and wafer bonding technology ; vol. 3 set 1 = Interconnect and wafer bonding technology, vol. 3
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