Akustisches Condition Monitoring für den Halbleiter-Wafertest (ACME 4.0.Chip) Schlussbericht : Projektlaufzeit: 01.02.2016 bis 30.04.2019 = Acoustic condition monitoring for semiconductor wafertest (ACME 4.0.chip)
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Neubiberg
Infineon Technologies AG
29.11.2019
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16ES0470 Verbundnummer 01167105 Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 53 Blätter, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme |