Materials and Processes for Semiconductor, 2.5 and 3D Chip Packaging, and High Density Interconnection PCB 2

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	ECS Meeting (VerfasserIn), Electrochemical Society (Herausgebendes Organ), Electrochemical Society Electronics and Photonics Division (SponsorIn), Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division (SponsorIn), Electrochemical Society Electrodeposition Division (SponsorIn)
Weitere Verfasser:	Dow, W.-P. (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ, USA ECS, the Electrochemical Society 2019 Red Hook, NY Curran Associates, Inc.
Schriftenreihe:	ECS transactions Electronic materials and processing vol. 92, no. 5
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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