Zwanzig20-Projekt: futureTEX; Verbundvorhaben-Titel: Entwicklung flexibler, vliesbasierter Leiterplatten auf Basis nachwachsender Rohstoffe (TexPCB); Teilvorhabentitel: Erarbeitung von Lösungsvarianten und Systementwicklung von Anwendungsszenarien zum Einsatz von Vliesmaterialien auf dem Gebiet Textil-integrierter Sensorelektronik (VP 11 - TP3 TexSens_ESYS) futureTEX - ein Zukunftsmodell für Traditionsbranchen in der vierten industriellen Revolution : Schlussbericht zu Nr. 8.2 : Berichtszeitraum: 1.03.2016 bis 28.02.2019 = Development of flexible, nonwoven-based printed circuit boards on renewable raw materials (TexPCB) : subproject: Development of solution variants and system development of application scenarios for the use of nonwoven materials in the field of textile-integrated sensor electronics

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Rochlitzer, Robby (VerfasserIn)
Körperschaft: ESYS GmbH (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Hering, Hansjürgen (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin ESYS GmbH 29.08.2019
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03ZZ0611C
Verbundnummer 01167507
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:41 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme