Special issue: highlights from the ASME CIE 2018

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	ASME International Design Engineering Technical Conferences and Computers and Information in Engineering Conference (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wang, Yan (HerausgeberIn), Panchal, Jitesh H. (HerausgeberIn), Mani, Mahesh (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, N.Y. The American Society of Mechanical Engineer 2019
Schriftenreihe:	Journal of computing and information science in engineering vol. 19, no. 3 (September 2019)
Schlagworte:	Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:	Vorwort: The 38th American Society of Mechanical Engineers (ASME) Computers and Information in Engineering (CIE) Conference was held in Quebec City, QC, Canada, Aug. 26-29, 2018, in conjunction with the International Design Engineering Technical Conferences (IDETC)
Beschreibung:	circa 400 Seiten in verschiedenen Zählungen Illustrationen, Diagramme