Thema: Untersuchungen zum kostengünstigen Packaging von elektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen mittels Duroplastspritzguss mit rieselfähigem Epoxidharzgranulat Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.06.2015 bis 30.11.2017
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Stuttgart
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
27.03.2018
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| Beschreibung: | 44 Blätter Illustrationen, Diagramme |