Proceedings of the Second International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications [held at the Hawaii Meeting of the Electrochemical Society, May 16 - 21, 1993]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics Division (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Schmidt, Martin A. (HerausgeberIn), Abe, Takano (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ Electrochemical Society 1993
Schriftenreihe:	Proceedings / Electrochemical Society Electronics and dielectric science and technology divisions 93,29
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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