Encapsulation technologies for electronic applications

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Ardebili, Haleh (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Zhang, Jiawei (VerfasserIn), Pecht, Michael (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Oxford, Cambridge William Andrew / Elsevier 2019
Ausgabe:	Second edition
Schriftenreihe:	Materials and processes for electronic applications
Schlagworte:	Verkapseln
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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