Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2004

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Paproth, Angelika (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Templin Detert, M 2005
Ausgabe:	1. Aufl.
Schriftenreihe:	Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis 13
Schlagworte:	Hochschulschrift > Elektronische Baugruppe > Kunststoffmetallisieren > Oberflächenvorbereitung > Plasmatechnik > Kunststoff-Metall-Verbund > Adhäsion
Online Zugang:	Inhaltstext
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