Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2004

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Paproth, Angelika (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Templin Detert, M 2005
Ausgabe:	1. Aufl.
Schriftenreihe:	Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis 13
Schlagworte:	Hochschulschrift > Elektronische Baugruppe > Kunststoffmetallisieren > Oberflächenvorbereitung > Plasmatechnik > Kunststoff-Metall-Verbund > Adhäsion
Online Zugang:	Inhaltstext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!