Thermal conductivity 33 Thermal conductivity 33, thermal expansion 21 : joint conferences May 15-18, 2017 Logan, Utah USA : conference host the Utah State University / edited by Heng Ban (University of Pittsburg)
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Lancaster, Pa.
DEStech Publications, Inc.
2018
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Kongreß auf Umschlag: Proceedings of the Thirty-third International Thermal Conductivity Conference ; Proceedings of the Twenty-first International Thermal Expansion Symposium |
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| Beschreibung: | xi, 265 Seiten Illustrationen, Diagramme |
| ISBN: | 9781605955353 978-1-60595-535-3 |