Materials in microelectronic and optoelectronic packaging [proceedings of the International Symposium on Materials for Optoelectronic and Microelectronic Packaging, presented at the third International Ceramic Science and Technology Congress, held in San Francisco, CA, November 1 - 4, 1992]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Ceramic Society (BerichterstatterIn), International Symposium on Materials for Optoelectronic and Microelectronic Packaging (BerichterstatterIn), International Ceramic Science and Technology Congress (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Ling, Hung C. (HerausgeberIn), Niwa, Koichi (BerichterstatterIn), Shukla, Vishwa N. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Westervilee, Ohio The American Ceramic Society 1993
Schriftenreihe:	Ceramic transactions 33
Schlagworte:	Konferenzschrift > Keramischer Werkstoff > Mikroelektronik > Optoelektronik > Halbleiterwerkstoff
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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