Untersuchungen zur Wärmeabführung aus Kompaktbaugruppen der Elektronik unter Nutzung eines Finite-Element-Programms [Text.] Textteil

Dresden, Techn. Univ., Diss. : 1988

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Kühn, Hartmut (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	1988
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